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PROGRAMA DE TEORÍA


  • Tema 1. Introducción. Evolución de la microelectrónica. Nociones sobre funcionamiento y tecnología de dispositivos electrónicos y circuitos integrados.

  • Tema 2: Crecimiento, preparación y caracterización de materiales electrónicos. Obtención del semiconductor de calidad electrónica, crecimiento del monocristal. Caracterización, corte y preparación de la superficie de la oblea.

  • Tema 3: Crecimiento epitaxial de capas. Utilidad del crecimiento epitaxial de semiconductores cristalinos. Técnicas de crecimiento.

  • Tema 4: Formación, deposición y propiedades de capas aislantes y conductoras. Formación de capas de aislantes nativas en el semiconductor. Deposición de capas dieléctricas, de polisilicio y conductoras. Realización de las metalizaciones y de los contactos. Montaje y empaquetado.

  • Tema 5: Procesos de dopado en semiconductores. Concepto y utilidad de la difusión y de la implantación iónica.

  • Tema 6: Procesos de grabado y litografía. Utilidad y aplicaciones del grabado seco y húmedo. Proceso litográfico: realización de máscaras y resinas. Litografía óptica y de electrones. Materiales del substrato. Conexiones eléctricas. Tipos de empaquetado. Circuitos híbridos y placas de circuitos impresos.

  • Tema 7: Fabricación de dispositivos. Tecnologías de Si y GaAs. Aplicaciones a la industria electrónica. Fabricación de diodos, transistores bipolares, transistores de efecto de campo. Dispositivos optoelectrónicos y circuitos integrados.



PROGRAMA DE PRÁCTICAS


  • Utilización de software de simulación de procesos y dispositivos
Copyright 2008, de los Autores de los Cursos. Cite/attribute Resource. Programa. (2011, February 21). Retrieved April 05, 2020, from OCW-USAL Web site: http://ocw.usal.es/ensenanzas-tecnicas/materiales-electronicos/programa. This work is licensed under a Creative Commons License. Creative Commons License